LS-DYNA 中夹层板（sandwich) 的模拟
在 LS-DYNA 中夹层板（sandwich plate) 通常有三种方式来模拟
- 采用几层体单元来模拟，当板比较薄，沿厚度方向单元尺寸比较小，时间步很难提高，
- 中间的夹层材料用体单元模拟，外面的包层材料用 shell 单元模拟，在体单元和壳单元之间用 Contact_tied (_offset) 卡建立粘接关系，
- 用一层壳单元来模拟。对材料 *Mat_composite_damage 和 *mat_enhanced_composite_damage 打开层板理论选项（*control_shell 卡 LAMSHT 项设置为 1)
对最后一种方式，需要定义 *intergration_shell 卡片。例如下面这个层合板：
*INTEGRATION_SHELL
1,8,0
-.9722, .02778, 1
-.9167, .02778, 1
-.6667, .22222, 2
-.2222, .22222, 2
.2222, .22222, 2
.6667, .22222, 2
.9167, .02778, 3
.9722, .02778, 3
*PART
material
1 1 11
*PART
material
2 1 12
*PART
material
3 1 11
*SECTION_SHELL
1 2 0.0000000 8.0000000 0.00000 -1.000000 0
18.000000 18.000000 18.000000 18.000000 0.0000000
*mat_composite_damage
11, 2.7e-6, 73.4, 73.4, 73.4, 0.32, 0.32, 0.32
27.8, 27.8, 27.8
1.e9, 1.e9, 1.e9, 1.e9
*mat_composite_damage
12, 6.3e-7, 0.286, 0.286, 0.286, .3, .3, .3
0.11, 0.11, 0.11
1.e9, 1.e9, 1.e9, 1.e9
其中 *intergration_shell 卡片中第一项 S 表示板厚度方向积分点的规一化坐标值，从 - 1 到 1。
- 发表于 · 2017.09.16 08:40 · 阅读 · 4060
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