记录一下蓝牙老师的资料，已做备份。考虑侵彻过程中温度的来源主要来自两个方面，塑性功和摩擦热导致温度上升。

先看一下蓝牙老师的仿真结果，如图所示。

热力耦合中涉及到的主要关键字如下：

带温度属性的材料参数，参考如下

*MAT_THERMAL_ISOTROPIC

$#    tmid       tro     tgrlc    tgmult      tlat      hlat    

         1      7.83       0.0       0.0     830.0       0.0

$#      hc        tc  

4.80000E-64.8000E-12

$ 比热单位为 J /kg/c=（m/s)^2/k 热导率 J /m/c=kg m/s^3/k

仿真开始时的温度初始化

*INITIAL_TEMPERATURE_SET

$#    nsid      temp       loc   

         0     273.0         0

跟温度相关的求解设置

*CONTROL_SOLUTION
$#    soln       nlq     isnan     lcint     
         2         0         0         0
*CONTROL_THERMAL_NONLINEAR
$#  refmax       tol       dcp    lumpbc    thlstl    nlthpr    phchpn      
        20       0.0       1.0         0       0.0         0       0.0
*CONTROL_THERMAL_SOLVER
$#   atype     ptype    solver     cgtol       gpt    eqheat     fwork       sbc
         1         1         31.00000E-4         8       1.0       0.9       0.0
$#  msglvl    maxitr    abstol    reltol     omega    unused    unused       tsf


*CONTROL_THERMAL_TIMESTEP
$#      ts       tip       its      tmin      tmax     dtemp      tscp      lcts
         1       1.0      0.05      1E-4         2      60.0       0.5         0
*CONTROL_TIMESTEP
$#  dtinit    tssfac      isdo    tslimt     dt2ms      lctm     erode     ms1st
       0.0       0.9         0       0.0       0.0         0         0         0

考虑热传导的接触设置

*CONTACT_AUTOMATIC_SURFACE_TO_SURFACE_THERMAL
$#     cid                                                                 title
$#    ssid      msid     sstyp     mstyp    sboxid    mboxid       spr       mpr
        3          1         3         3         0         0         0         0
$#      fs        fd        dc        vc       vdc    penchk        bt        dt
       0.5       0.5           
$#     sfs       sfm       sst       mst      sfst      sfmt       fsf       vsf
       1.0       1.0                          
$#      cf      frad       htc      lmin      lmax    ftoslv    bc_flg      algo
                       4.8E-12      0.01      0.05       0.5

接触的控制

*CONTROL_CONTACT
$#  slsfac    rwpnal    islchk    shlthk    penopt    thkchg     orien    enmass
        10       0.0         1         0         1         0         1         0
$#  usrstr    usrfrc     nsbcs    interm     xpene     ssthk      ecdt   tiedprj
        
$#   sfric     dfric       edc       vfc        th     th_sf    pen_sf      
       
$#  ignore    frceng   skiprwg    outseg   spotstp   spotdel   spothin       
         0         1         0         0         0         0       0.0
$#    isym    nserod    rwgaps    rwgdth     rwksf      icov    swradf    ithoff
       
$#  shledg    pstiff    ithcnt    tdcnof     ftall    unused    shltrw      
        
$$

这里只是备份了老师的帖子，谷子们可以根据自己的 k 文件，修改添加温度控制的相关参数尝试一下计算。

你去 另外一个网站 jishulin，上面有个蓝牙的人，他上传了一个可以添加温度的侵彻仿真，弹丸侵彻两层靶板，但这个不是免费的，收费下载

侵彻是可以产生热，主要是摩擦和塑性变形产生的热，关键你的热怎样产生？DYNA 貌似没有这块耦合场的计算，特别是显式计算。

再一个是你做侵彻过程中，热的传导，这块怎样去求解，我现在还没发现谁做这个。一般都是拿 ABAQUS 做的。

我觉得这两个软件你可以去选择，试试看哪个可以。

最后就是从基本原理去确定有什么样的物理场，然后看软件是否可以。建议你试试 ABAQUS。